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模擬 IC 分為通用型模擬 IC（39%）和專用型模擬 IC 或 ASSP（61%）。

模擬 IC 可以分為通用性模擬 IC（或標準型模擬 IC）和專用型模擬 IC（包括模數(shù)混合芯片）。顧名思義，通用性模擬 IC 是通用產(chǎn)品，專用性模擬 IC 是為特定應用場景設計。2018 年，通用型模擬 IC 占比 39%，專用型模擬 IC 占比 61%。

通用型模擬 IC 占模擬 IC市場的 39%，市場約 211億美元。可以分為兩大類：電源管理類和信號類，信號類又可分為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯（AD/DA）、數(shù)據(jù)接口芯片、放大器。

電源管理類芯片：是在電子設備系統(tǒng)中負責電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責的芯片，使得電壓應保持在設備可以承受的規(guī)定范圍內(nèi)。

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片（AD/DA）：模數(shù)轉(zhuǎn)換器（A / D 轉(zhuǎn)換器）。它們以連續(xù)的時間間隔測量高度（信號電壓），以獲取連續(xù)的模擬信號并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字流。數(shù)模轉(zhuǎn)換器（D / A 轉(zhuǎn)換器）與之相反。

接口芯片（Interface）：提供到標準通信信號線的接口，負責沿線驅(qū)動電壓或電流的芯片。例如，在計算機中，將有一些 PCMCIA 芯片用于沿 PCMCIA 總線驅(qū)動信號。

放大器（Amplifiers）：可以使電信號變大，同時保持原始信號形狀不變。

專用型模擬 IC（ASSP）占模擬 IC 市場的 61%，市場約 327 億美元。ASSP 市場可以按最終應用進一步細分為以下細分部分：消費者、計算、通信（基站和手機）、汽車和工業(yè)/其他。其中通信應用占比最高，接近一半。

通用模擬 IC 和專用型模擬 IC，前者生命周期更長，后者 ASP 更高。通 用模擬 IC 具有較長的產(chǎn)品生命周期，與專用型模擬 IC 相比，它們可以帶來更穩(wěn)定的 ASP 和更高的利潤率，而專用型模擬 IC 擁有更高的平均單價。

模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號鏈芯片。其中，電源管理芯片是在電子設備系統(tǒng)中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責的芯片， 主要分為AC-DC交直流轉(zhuǎn)換、DC-DC直流和直流電壓轉(zhuǎn)換（適用于大壓差）、 電壓調(diào)節(jié)器（適用于小壓差）、交流與直流穩(wěn)壓電源。電源管理芯片在不同產(chǎn)品應用中發(fā)揮不同的電壓、電流管理功能，需要針對不同下游應用采用不同的電路設計。當前，電源管理正往高速、高增益、高可靠性方向發(fā)展，發(fā)展電管理芯片是提高整機技能的重要方式。信號鏈芯片則是一個系統(tǒng)中信號從輸入到輸出的路徑中使用的芯片，包括信號的采集、放大、傳輸、處理等功能。

模擬芯片中因電子系統(tǒng)基本均需供電，因此電源管理芯片為主體，占模擬芯片市場比例約為53%，電源管理用途廣泛成熟，技術(shù)迭代較慢，壁壘相對較低， 因此國內(nèi)布局廣泛，布局企業(yè)包括圣邦股份、矽力杰、韋爾股份、富滿電子、中穎電子、全志科技、瑞芯微等；信號鏈芯片市場占比約為47%，國內(nèi)布局企業(yè)主要包括圣邦股份、華為海思等。

高護城河：區(qū)別數(shù)字芯片，模擬芯片依賴工藝經(jīng)驗

常見的數(shù)字IC通常包括CPU、微處理器、微控制器、數(shù)字信號處理單元、存儲器等，其設計大部分是通過使用硬件描述語言以基本邏輯門電路為單位在EDA軟件的協(xié)助下自動綜合產(chǎn)生，布圖布線也是借助EDA軟件自動生成。模擬IC則通常包括各種放大器、模擬開關、接口電路、無線及射頻IC、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、各類電源管理及驅(qū)動芯片等，其設計主要是通過有經(jīng)驗的設計師進行晶體管級的電路設計和相應的版圖設計與仿真。